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ES H25春 午前Ⅱ 問13

 TSV(Through-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として,適切なものはどれか。

  1. 積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
  2. 積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
  3. 絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
  4. チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。

 

答え

      ア

解説

 XXX

  1. XXX
  2. XXX
  3. XXX
  4. XXX

 

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