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ES H25春 午前Ⅱ 問23

 図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し,アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき,ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。

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  1. サンドイッチテスト
  2. トップダウンテスト
  3. ビッグバンテスト
  4. ボトムアップテスト

 

答え

      イ

解説

 XXX

  1. XXX
  2. XXX
  3. XXX
  4. XXX

 

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